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半导体设备ETF易方达融资融券信息显示，2025年12月19日融资净买入87.36万元；融资余额901.38万元，较前一日增加10.73%。

融资方面，当日融资买入228.18万元，融资偿还140.82万元，融资净买入87.36万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计901.38万元。

半导体设备ETF易方达融资融券交易明细（12-19）

半导体设备ETF易方达历史融资融券数据一览

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